SMT patch သည် PCB ကိုအခြေခံသည့် လုပ်ငန်းစဉ်စီးရီးများ၏ အတိုကောက်ကို ရည်ညွှန်းသည်။ PCB (Printed Circuit Board) သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုဖြစ်သည်။
SMT သည် အီလက်ထရွန်းနစ် တပ်ဆင်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် လူကြိုက်အများဆုံး နည်းပညာနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည့် Surface Mounted Technology ၏ အတိုကောက်ဖြစ်သည်။ အီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာ (Surface Mount Technology, SMT) ကို မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်း သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ခြင်းနည်းပညာဟုခေါ်သည်။ ၎င်းသည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် (PCB) သို့မဟုတ် အခြားအလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ခဲမဲ့ သို့မဟုတ် ခဲမရှိသော မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများ (SMC/SMD ဟုခေါ်သော တရုတ်ဘာသာဖြင့် ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများဟု ခေါ်သည်) ကို တပ်ဆင်သည့်နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ reflow soldering သို့မဟုတ် dip soldering ကဲ့သို့သော နည်းလမ်းများကို အသုံးပြု၍ ဂဟေဖြင့် စုစည်းထားသော circuit စည်းလုံးခြင်းနည်းပညာ။
SMT ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် နိုက်ထရိုဂျင်သည် အကာအကွယ်ဓာတ်ငွေ့အဖြစ် အလွန်သင့်လျော်သည်။ အဓိက အကြောင်းအရင်းမှာ ၎င်း၏ ပေါင်းစပ်စွမ်းအင် မြင့်မားခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပြီး ဓာတုဗေဒ တုံ့ပြန်မှုများသည် မြင့်မားသော အပူချိန်နှင့် ဖိအားများ (>500C၊ >100bar) အောက်တွင်သာ သို့မဟုတ် စွမ်းအင်ထပ်တိုးမှုဖြင့်သာ ဖြစ်ပေါ်မည်ဖြစ်သည်။
နိုက်ထရိုဂျင်မီးစက်သည် SMT စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အသုံးပြုသည့် အသင့်လျော်ဆုံး နိုက်ထရိုဂျင်ထုတ်လုပ်သည့်ကိရိယာဖြစ်သည်။ နိုက်ထရိုဂျင်ထုတ်လုပ်သည့် စက်ပစ္စည်းများအနေဖြင့်၊ နိုက်ထရိုဂျင်ဂျင်နိုက်ထရိုဂျင် ဂျင်နရေတာသည် အပြည့်အဝ အလိုအလျောက်ဖြစ်ပြီး ပိုင်ရှင်မရှိဘဲ၊ တာရှည်သက်တမ်းရှိပြီး ချို့ယွင်းမှုနှုန်းနည်းပါးသည်။ နိုက်ထရိုဂျင်ရရှိရန် အလွန်အဆင်ပြေပြီး ကုန်ကျစရိတ်သည် နိုက်ထရိုဂျင်ကို လက်ရှိအသုံးပြုသည့်နည်းလမ်းများထဲတွင် အနိမ့်ဆုံးဖြစ်သည်။
နိုက်ထရိုဂျင်ကို လှိုင်းဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပြတ်တောက်သောဓာတ်ငွေ့များကို အသုံးမပြုမီ ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်ဂဟေဆော်ရာတွင် အသုံးပြုခဲ့သည်။ အကြောင်းရင်း၏တစ်စိတ်တစ်ပိုင်းမှာ hybrid IC လုပ်ငန်းသည် မျက်နှာပြင်-mount ကြွေစပ်ဆားကစ်များကို ပြန်လည်စီးဆင်းစေရန် ဂဟေဆက်ရာတွင် နိုက်ထရိုဂျင်ကို ကာလအတန်ကြာ အသုံးပြုထားသောကြောင့်ဖြစ်သည်။ အခြားကုမ္ပဏီများသည် ဟိုက်ဘရစ် IC ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးများကို မြင်သောအခါ၊ ၎င်းတို့သည် ဤမူကို PCB ဂဟေဆက်ခြင်းတွင် အသုံးချခဲ့ကြသည်။ ဤဂဟေအမျိုးအစားတွင် နိုက်ထရိုဂျင်သည် စနစ်အတွင်းရှိ အောက်ဆီဂျင်ကို အစားထိုးသည်။ နိုက်ထရိုဂျင်ကို ဧရိယာတိုင်းသို့ မိတ်ဆက်နိုင်ပြီး ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်နေရာ၌သာမက လုပ်ငန်းစဉ်၏အအေးခံရန်အတွက်လည်းဖြစ်သည်။ ပြန်လည်စီးဆင်းမှုစနစ်အများစုသည် ယခုအခါ နိုက်ထရိုဂျင်အဆင်သင့်ဖြစ်နေပါပြီ။ အချို့သောစနစ်များသည် ဓာတ်ငွေ့ထိုးဆေးသုံးရန် အလွယ်တကူ အဆင့်မြှင့်နိုင်သည်။
reflow ဂဟေတွင် နိုက်ထရိုဂျင်ကို အသုံးပြုခြင်းသည် အောက်ပါ အားသာချက်များ ရှိပါသည်။
‧ Terminal နှင့် pads များကို လျင်မြန်စွာ စိုစွတ်စေခြင်း။
‧ ရောင်းချနိုင်မှုတွင် အနည်းငယ်ပြောင်းလဲမှု
‧ flux အကြွင်းအကျန်များနှင့် ဂဟေတွဲမျက်နှာပြင်၏ အသွင်အပြင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။
‧ ကြေးနီဓာတ်တိုးခြင်းမရှိဘဲ အမြန်အအေးခံခြင်း။
အကာအကွယ်ဓာတ်ငွေ့တစ်ခုအနေဖြင့် ဂဟေဆော်ရာတွင် နိုက်ထရိုဂျင်၏ အဓိကအခန်းကဏ္ဍမှာ ဂဟေဆော်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အောက်ဆီဂျင်ကို ဖယ်ရှားပစ်ရန်၊ ပေါင်းစည်းနိုင်မှုကို တိုးမြင့်လာစေရန်နှင့် ပြန်လည်ဓာတ်တိုးခြင်းကို ကာကွယ်ရန်ဖြစ်သည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရသောဂဟေဆက်ခြင်းအတွက်၊ သင့်လျော်သောဂဟေကိုရွေးချယ်ခြင်းအပြင်၊ flux ၏ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုသည် ယေဘုယျအားဖြင့် လိုအပ်ပါသည်။ flux သည် အဓိကအားဖြင့် ဂဟေမဆက်မီ SMA အစိတ်အပိုင်းမှ အောက်ဆိုဒ်များကို ဖယ်ရှားပြီး ဂဟေအစိတ်အပိုင်း၏ ပြန်လည်ဓာတ်တိုးခြင်းကို တားဆီးကာ ဂဟေဆက်ခြင်းအတွက် အထူးကောင်းမွန်သော စိုစွတ်မှုအခြေအနေများကို ဖန်တီးပေးသည်။ . နိုက်ထရိုဂျင်ကာကွယ်မှုအောက်တွင် ဖော်မ့်အက်ဆစ်ထည့်ခြင်းသည် အထက်ဖော်ပြပါ အကျိုးသက်ရောက်မှုများကို ရရှိစေနိုင်ကြောင်း စမ်းသပ်မှုများက သက်သေပြခဲ့သည်။ ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းအမျိုးအစား ဂဟေတိုင်ကီဖွဲ့စည်းပုံကို လက်ခံအသုံးပြုသည့် နိုက်ထရိုဂျင်လှိုင်းဂဟေစက်သည် အဓိကအားဖြင့် ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းအမျိုးအစား ဂဟေလုပ်ငန်းလုပ်ဆောင်ခြင်းကန်ဖြစ်သည်။ အပေါ်ဘက်အဖုံးတွင် အောက်ဆီဂျင်သည် စီမံဆောင်ရွက်ဆဲ တိုင်ကီထဲသို့ မဝင်ရောက်နိုင်စေရန် သေချာစေရန် ဖွင့်နိုင်သော မှန်အကန့်များစွာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည်။ ဂဟေဆော်ရာတွင် နိုက်ထရိုဂျင်ကို ထည့်သွင်းသောအခါ၊ အကာအကွယ်ဓာတ်ငွေ့နှင့် လေ၏ ကွဲပြားသော အချိုးအစားများကို အသုံးပြု၍ နိုက်ထရိုဂျင်သည် ဂဟေဧရိယာမှ လေကို အလိုအလျောက် မောင်းထုတ်မည်ဖြစ်သည်။ ဂဟေလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည် ဂဟေဧရိယာထဲသို့ အောက်ဆီဂျင်ကို စဉ်ဆက်မပြတ်ယူဆောင်လာမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် နိုက်ထရိုဂျင်ကို ဂဟေဧရိယာထဲသို့ စဉ်ဆက်မပြတ်ထိုးသွင်းထားရန် လိုအပ်ပြီး အောက်ဆီဂျင်ကို ထွက်ပေါက်ဆီသို့ စဉ်ဆက်မပြတ်ထုတ်လွှတ်နေရမည်ဖြစ်သည်။
နိုက်ထရိုဂျင် ပေါင်းဖော်မစ်အက်ဆစ်နည်းပညာကို အနီအောက်ရောင်ခြည် မြှင့်တင်ထားသော ရောစပ်မှုဖြင့် ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းအမျိုးအစား ပြန်ထွက်သည့် မီးဖိုများတွင် ယေဘုယျအားဖြင့် အသုံးပြုသည်။ ဝင်ပေါက်နှင့် ထွက်ပေါက်ကို ယေဘူယျအားဖြင့် ဖွင့်ထားရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပြီး အတွင်းတွင် ကောင်းမွန်သော အလုံပိတ်များပါရှိသော တံခါးများကို ကန့်လန့်ကာများ အများအပြားပါရှိပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို ကြိုတင်အပူပေးပြီး အပူပေးနိုင်ပါသည်။ အခြောက်ခံခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း နှင့် အအေးပေးခြင်းတို့သည် ဥမင်လိုဏ်ခေါင်းထဲတွင် ပြီးစီးပါသည်။ ဤရောနှောနေသောလေထုတွင်၊ အသုံးပြုထားသောဂဟေငါးပိသည် activators များပါ၀င်ရန်မလိုအပ်ဘဲ ဂဟေဆက်ပြီးနောက် PCB တွင်ကျန်ကြွင်းသောအရာမရှိပါ။ ဓာတ်တိုးမှုကို လျှော့ချပါ၊ ဂဟေဘောလုံးများဖွဲ့စည်းခြင်းကို လျှော့ချကာ ပေါင်းကူးထားခြင်း မရှိပါ၊ ၎င်းသည် ကောင်းမွန်သော အစေးကိရိယာများကို ဂဟေဆက်ရာတွင် အလွန်အကျိုးရှိသည်။ ၎င်းသည် သန့်ရှင်းရေးသုံးပစ္စည်းများကို သက်သာစေပြီး ကမ္ဘာ့ပတ်ဝန်းကျင်ကို ကာကွယ်ပေးသည်။ နိုက်ထရိုဂျင်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော အပိုကုန်ကျစရိတ်များကို ချို့ယွင်းချက်များနှင့် လုပ်သားလိုအပ်ချက်များမှ ရရှိသော ကုန်ကျစရိတ်သက်သာစေခြင်းမှ အလွယ်တကူ ပြန်လည်ရယူနိုင်ပါသည်။
နိုက်ထရိုဂျင်ကာကွယ်မှုအောက်တွင် လှိုင်းဂဟေနှင့် ပြန်လည်စီးဆင်းနေသော ဂဟေဆော်ခြင်းသည် မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်မှုတွင် ပင်မနည်းပညာဖြစ်လာမည်ဖြစ်သည်။ လက်စွပ်နိုက်ထရိုဂျင်လှိုင်းဂဟေစက်ကို ဖော်မ့်အက်ဆစ်နည်းပညာဖြင့် ပေါင်းစပ်ထားပြီး လက်စွပ်နိုက်ထရိုဂျင်ပြန်ထွက်သည့်ဂဟေစက်ကို သန့်ရှင်းရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကို ဖယ်ရှားပေးနိုင်သည့် အလွန်နည်းသော လှုပ်ရှားမှုနည်းပါးသော ဂဟေငါးပိနှင့် ဖော်မစ်အက်ဆစ်တို့ကို ပေါင်းစပ်ထားသည်။ ယနေ့ လျင်မြန်စွာ ဖွံ့ဖြိုးဆဲ SMT ဂဟေနည်းပညာတွင် ကြုံတွေ့ရသော အဓိကပြဿနာမှာ အောက်ဆိုဒ်များကို ဖယ်ရှားနည်း၊ အခြေခံပစ္စည်း၏ သန့်စင်သော မျက်နှာပြင်ကို ရရှိရန်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ချိတ်ဆက်မှု ရရှိစေရန် ဖြစ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့်၊ flux ကို အောက်ဆိုဒ်များကို ဖယ်ရှားရန်၊ ဂဟေဆော်ရန် မျက်နှာပြင်ကို စိုစွတ်စေခြင်း၊ ဂဟေဆော်ခြင်း၏ မျက်နှာပြင်တင်းမာမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် ပြန်လည်ဓာတ်တိုးခြင်းကို ကာကွယ်ရန်အတွက် အသုံးပြုသည်။ သို့သော်တစ်ချိန်တည်းတွင်၊ flux သည် PCB အစိတ်အပိုင်းများအပေါ်ဆိုးရွားသောသက်ရောက်မှုများကိုဖြစ်ပေါ်စေပြီးဂဟေဆော်ပြီးနောက်အကြွင်းအကျန်များကိုထားခဲ့လိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို သေချာစွာ သန့်စင်ရပါမည်။ သို့သော်၊ SMD ၏ အရွယ်အစားသည် သေးငယ်ပြီး ဂဟေမဟုတ်သော အစိတ်အပိုင်းများကြား ကွာဟမှုသည် သေးငယ်လာပြီး သေးငယ်လာသည်။ သေသေချာချာ သန့်ရှင်းရေး မလုပ်နိုင်တော့ဘူး။ ပိုအရေးကြီးတာက သဘာဝပတ်ဝန်းကျင် ထိန်းသိမ်းရေး။ CFCs များသည် လေထု၏ အိုဇုန်းလွှာကို ပျက်စီးစေကာ အဓိက သန့်စင်ဆေးအဖြစ် CFC များကို တားမြစ်ရမည်။ အထက်ပါပြဿနာများကိုဖြေရှင်းရန် ထိရောက်သောနည်းလမ်းမှာ အီလက်ထရွန်းနစ်တပ်ဆင်ခြင်းနယ်ပယ်တွင် မသန့်ရှင်းသောနည်းပညာကို ကျင့်သုံးခြင်းဖြစ်သည်။ နိုက်ထရိုဂျင်သို့ ဖောမစ်အက်ဆစ် HCOOH အနည်းငယ်နှင့် ပမာဏအနည်းငယ်ထည့်ခြင်းသည် ဘေးထွက်ဆိုးကျိုး သို့မဟုတ် အကြွင်းအကျန်များနှင့်ပတ်သက်ပြီး စိုးရိမ်ပူပန်မှုမရှိဘဲ ဂဟေဆက်ပြီးနောက် သန့်ရှင်းရေးပြုလုပ်ရန် မလိုအပ်သည့် ထိရောက်သောသန့်ရှင်းမှုမရှိသောနည်းစနစ်ဖြစ်ကြောင်း သက်သေပြခဲ့သည်။
စာတိုက်အချိန်- ဖေဖော်ဝါရီ-၂၂-၂၀၂၄
